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BV-10 優雅且易于使(shi)用，可(ke)對(dui) 0.1 至(zhi) 100 μm 的微(wei)量(liang)移液器吸頭進行(xing)精確斜切。獨(du)特的磨盤(pan)驅動系(xi)統無振動，可更(geng)好(hao)地控制斜切過程(cheng)。使(shi)用 Brown 和 Flaming，Science，1974 年 8 月，第 185.

細胞內記錄電極可(ke)以從(cong)斜(xie)切中(zhong)受益，因為：

• 通(tong)過(guo)在電(dian)極上創(chuang)建尖(jian)點來(lai)減(jian)小尖(jian)端直(zhi)徑(jing)

• 由于管腔(qiang)的(de)橫(heng)截面積(ji)較大，電極(ji)的(de)電阻降(jiang)低。

這(zhe)極(ji)大地促進(jin)了穿透和(he)保(bao)持非常小(xiao)的(de)或困難的(de)細(xi)胞(bao)。顯微(wei)注射針頭(tou)也受益于斜切，它可以(yi)促(cu)進以(yi)最小的(de)損傷進入細(xi)胞，同(tong)時增(zeng)強(qiang)材料通(tong)過針頭(tou)的(de)流動。

基本的斜切系統由(you)一個固定的基座(zuo)組(zu)成(cheng)，該(gai)基座(zuo)具(ju)有半波 (250 nm) 的光學平面，表(biao)面安裝在(zai)一個沉(chen)重的基板上(shang)。這用作(zuo)磨(mo)料涂層(ceng)玻璃磨(mo)盤的(de)軸(zhou)承，該(gai)磨(mo)盤也是平(ping)到半波的(de)。平面磨盤通過磁場耦合(he)到(dao)低(di)振動、低(di)速電機，以提供無擺(bai)動的平面磨削表面。磨料板采(cai)用專(zhuan)有工藝制造，可確(que)保一致的磨料涂層。

一個 2 軸顯微操(cao)作器(qi)將(jiang)移液器(qi)固定在斜面上，并(bing)允(yun)許受控推(tui)進到(dao)研磨表面上。斜角和推進(jin)速度可(ke)調(diao)。帶(dai)鵝頸管(guan)的 LED 燈通過為研磨板(ban)和(he)移液管(guan)提供銳利的照(zhao)明來增強斜切操作(zuo)。

基本系統(tong)由您選擇的兩(liang)個研磨板(ban)、一(yi)個帶支架的燈芯（用(yong)于濕斜(xie)切）、底座油、脫(tuo)脂液和手冊(ce)完成(cheng)。

有兩(liang)個(ge)選項可用(yong)于監控斜(xie)切過程(cheng)，一(yi)個(ge) 40X 立體顯微鏡和一(yi)個(ge)電(dian)極. 根(gen)據您的研(yan)究(jiu)應用，可能需(xu)要這些選項中的一個或兩個。對于(yu)所有微量(liang)移液器(qi)(qi)應用(yong)，擺動安裝(zhuang)式顯(xian)微鏡增強(qiang)了您對移液器(qi)(qi)前(qian)進到研(yan)磨板(ban)上的(de)控(kong)制，并允許查(cha)看斜(xie)切(qie)操作（除了非常(chang)大的(de)吸頭外，示(shi)波器(qi)(qi)分(fen)辨率(lv)不足以查(cha)看實(shi)際斜(xie)切(qie)）。對于微電(dian)極應用，阻(zu)抗計用于監測斜切操作期間的尖端(duan)電(dian)阻(zu)。該儀表采(cai)用模擬設計，提供三個(ge)電阻范圍（0-10、0-100、0-500 MOhm）。以 12 Hz 的(de)頻率進(jin)行測(ce)(ce)量，以最大限度地減少對測(ce)(ce)量阻(zu)抗的(de)電容(rong)貢獻(xian)，并提供接近真實的(de)直流電阻(zu)值。快速滾降用(yong)于減少 50/60 Hz 干擾，

常見應用 BV-10

特征

• 無振(zhen)動、磁耦(ou)合斜(xie)切表面

• 磨料表面光學平(ping)坦至半波 (250 nm)

• 市面(mian)(mian)上最精(jing)細的研磨表面(mian)(mian)

• 同步時鐘馬達確保(bao)穩定的轉速

• 7 磅鋼底板增加了額外的阻尼(ni)

• 一體式(shi)LED燈

• 強大的顯微操縱器(qi)控(kong)制斜角和(he)前進